模塊和基板

定制LTCC模塊代工服務

約翰森技術具有產生一個廣泛使用的LTCC （低溫共燒陶瓷）技術用於無線通信的應用的特定組件，例如雙工器開關，VCO PA和高度集成的RF模塊的能力。我們提供使用杜邦，鐵和內部開發LTCC磁帶系統豐富的專業知識.

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無圖案的薄膜基板

約翰森技術提供了一個廣泛的介質在特定應用環境中使用。這些材料是在這兩個研磨和“作為燒製”的條件，以及金屬化和非metailzed基材可用。取決於厚度基板尺寸範圍從0.50 “× 0.50 ”到2“ ×2 ”.

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圖形化的薄膜基板設計規則

這些高壓陶瓷電容器配備了特殊的內部電極設計，降低電壓...

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