模块和基板

定制LTCC模块代工服务

约翰森技术具有产生一个广泛使用的LTCC （低温共烧陶瓷）技术用于无线通信的应用的特定组件，例如双工器开关，VCO PA和高度集成的RF模块的能力。我们提供使用杜邦，铁和内部开发LTCC磁带系统丰富的专业知识.

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无图案的薄膜基板

约翰森技术提供了一个广泛的介质在特定应用环境中使用。这些材料是在这两个研磨和“作为烧制”的条件，以及金属化和非metailzed基材可用。基板尺寸范围从0.50 “× 0.50 ”到2“ ×2 ”，取决于厚度

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图形化的薄膜基板设计规则

这些高压陶瓷电容器配备了特殊的内部电极设计，降低电压...

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