約翰森技術提供了一個廣泛的介質在特定應用環境中使用。這些材料可既研磨和“作為燒製”條件,以及金屬化和非金屬化的基材。標準基板尺寸範圍從0.50 “× 0.50 ” 1.50 “× 1.50 ” ,具有可提供特殊訂貨較大規模。電介質可從0.005 “到0.050 ”厚.

 

Unpatterned Thin Film Substrates