锡铅镀积层陶瓷电容

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Johanson电介质的报价铅锡镀层我们所有的SMT MLCC产品的版本高可靠性，航空航天等应用中锡晶须是一个问题。电镀是铅锡镍屏障以5 ％的最低铅含量。电镀的每一个生产批次的铅含量是用X射线荧光光谱法验证，而这一数据是根据要求提供。 MIL-PRF- 55681和Rel喜筛选版本也可提供。对于数值没有显示，请联系工厂.